铝由于比重轻、延展性好、金属光泽好以及价格氐廉等优点,被广泛地应用在电子、航空及电子浆料等领域山。但是铝粉表面活性大,极不稳定,易与空气发生氧化还原反应,以致失去其本身的优点。因此,在应用中,须对其进行表面处理。使得处理后的铝粉既保持本身的密度轻,金属光泽好的优点,同时具有良好的导电性。银是贵金属,与铝的颜色相近且其导电性优良,若在铝粉上包覆一层均匀而薄的银,在保持铝粉自身优势的同时,赋予铝粉良好的导电性,同时也大大降低了成本,所得产品可用于电磁屏蔽、导电浆料等领域。目前,用于这些领域的材料主要有如下几种:铜粉、镍粉、金粉、银粉以及金属混合粉。就以上各种导电粉体而言,铜粉价格便宜,成本低,但在制作过程中容易氧化,连接导电性不好,且不稳定;镍粉的性能与铜粉大体相似;金导电胶性能稳定、电阻率低,但价格贵,不适宜在工业中广泛应用;银导电胶综合性能比较好,在电子制造工业中应用成本偏高,有银迁移的缺陷。表面包覆粒子可以在一定程度上克服以上问题,因而成为现在研究的热点。目前,我国研究应用较多的主要包覆离子有银包铜粉、银包镍、银包玻璃微珠等,但是这些离子普谝存在密度大、颜色深等缺点。而本课题所研究的银包铝粉密度轻、所得浆料清,是电磁屏蔽以及导电浆料等的理想材料。